Responsive image
6up5G工藝亮相2019世界半導體大會
2019年05月21日

        2019年5月17-19日,2019世界半導體大會在南京國際博覽中心召開,大會主題是“創新協作,世界同芯”。

       本次大會行業大咖雲集,中芯國際周子學、美國USITO的Christopher Millward、施敏院士、全球物聯網標準組織(OCF)執行董事John Joonho Park、CEC陳錫明、紫光趙偉國、台積電羅鎮球等在會上進行了行業動態剖析、經驗分享。

        大會吸引了200多家行業知名企業參與,共舉辦了13場專業論壇,從資本、技術、設計、知識產權等多維度進行半導體產業發展的研討。6up受邀參加第三代半導體產業發展論壇。

       論壇會議上,6up副總經理李春江做了《化合物半導體與5G通信》的演講,深入剖析了化合物半導體產業的發展趨勢,詳細介紹了6up在5G通信方麵、化合物半導體代工製造技術方麵的進展。

        5G通信的三大場景(增強型移動寬帶物聯網高可靠低延時)中將都將大量應用化合物半導體芯片,包括射頻、光電、電力電子等。

        在增強型移動寬帶的場景中,需要砷化镓、氮化镓作為手機、基站的主要射頻功放芯片;需要砷化镓、磷化銦作為光模塊、3D傳感、自動駕駛激光雷達的激光器芯片;需要氮化镓、碳化矽作為快充、無線充電、新能源汽車、電力互聯網中的功率芯片。

       6up已經開發了5G中頻段小於6GHz的基站用氮化镓代工工藝手機用砷化镓代工工藝,發布了毫米波頻段用0.15um砷化镓工藝。砷化镓VCSEL激光器工藝、電力電子用矽基氮化镓製造工藝在2019年也取得了較大的進展。

       未來,6up將持續圍繞移動通信、光電傳感、電力電子三個方向投入研發、拓展業務,奮戰中國的5G通信市場強健中國“芯”。  

部分圖文轉自:  2019世界半導體大會官方網站、互聯網

©  成都6up科技有限公司     聯係熱線:028-65796050